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自动点胶机在电子产品中的应用及常见胶水

自动点胶机在电子产品中的应用及常见胶水

电子产品是应用自动点胶机实现全自动封装的最常见应用产品,封装之前对封装设备的点胶过程与封装所用胶水性质进行一个初步的了解是提高封装效率、减少封装时间、提高封装技术水平的关键准备工作。

手机与半导体照明产品在进行封装之前,首先需要对封装胶水的流变性进行一个初步的评估与测试。贴片胶水在高剪切速率的条件下,容易出现粘度降低的状况,封装过程中需要较强粘结度、或者不易粘结的封装设备产品需要及时的规避在高剪切速率条件下进行封装。当封装过程进行到停止剪切动作时,其设备粘度就会出现一个明显的上升,这个时候,胶体的流变性增强,胶水流速加快,粘结度也增强,能够在预定点胶基板上进行合理点胶。

其次,在利用自动点胶机进行封装的过程中,胶水的湿强度也会对点胶质量产生影响。贴片胶的湿强度即为胶水固化之前强度,封装产品粘结强度需求的不同(抵抗电路板移动、抵抗电路板震动、避免元器件移动),这里我们需要引入两个公式:元件移位强度=元件质量×加速力,抗移位强度一胶水的湿强度×接触面积。根据封装产品的需求不同,其所需的胶水湿强度也有所差异。

所以在使用自动点胶机时需要根据产品特点来计算好所需要调节的参数,同时也要注意选择胶水,在电子产品点胶中,UV胶是最常见的胶水。

UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶,uv固化胶,一般由液态丙烯酸类树脂或改性丙烯酸树脂加部分固态丙烯酸类树脂填料组成。填料的作用主要是调整胶的粘度和改变胶的固化速度。用于固定金属端子的紫外线固化胶还会加上一些增塑剂,以增加固化后的强度;有些还会加上染料,以资区别不同的货号。

uv固化胶的分子支链中光敏基团的化学键在紫外线能量的作用下会打开,打开后有一些光敏基团的化学键重新与旁边分子另一侧支链被紫外线能量打开的光敏基团化学键重新结合后可以克服一部分紫外线的能量不再打开。这样,胶在不同分子的化学键的重新组合后链结成为一体,形成固态的长分子链大分子。形成的这些大分子化合物由于化学键结合力较强,所以不易被其他物质所破坏,从而可以隔绝处于物质两边的不同物质。

一、无影胶上胶注意事项

无影胶上胶过程,它必须是通过紫外线照射到胶液的前提下才能固化,也就是无影胶中的光敏剂与接触到紫外线会与单体相接合,理论上没有紫外线光源的照射下无影胶几乎永远不固化。不同厂家生产的无影胶或不同的型号固化速度不同。用于无影胶必须被光照射才能固化,因此用于粘接的无影胶一般只能粘接透明的两个物件或其中之一必须是透明的,以便是紫外线光可以透过而照射到胶液上面。

二、无影胶的特点

UV无影胶其性能特点就与它的名字是一样的,就是使用之后见不到胶水的痕迹的,但是粘接力又是极强的,所以经常被用于那种对外观要求特别严格的产品。

三、UV无影胶点胶用设备

通常我们在工业生产中需要用到无影胶进行点胶,自动点胶机时通常会采用点胶设备如:小型LED灯的点胶我们通常采用自动点胶机;对于水钻金属粘贴我们一般采用半自动的水钻吸石自动点胶机;玻璃打胶采用硅胶玻璃胶自动点胶机。

冷冻的紫外固化胶最好在与操作现场一样的温度环境下解冻再揭开封盖取用,取用后如容器内有剩余紫外固化胶要立即加盖封严,以免紫外固化胶里的溶剂吸潮和被其他溶剂污染。

uv固化胶在点胶时,随着时间也会粘度增加,所以要适时调整每次针筒装胶量,以保持点胶效果波动在要求范围以内。

uv固化胶点好后应及时固化,并且保证让紫外固化胶有稳定的初始硬度。并且尽量保证固化完全,以免对密封的盒内的液晶和导向膜性能产生影响。

uv固化胶固化后的热收缩率应该近量接近玻璃。

未固化的紫外固化胶不耐强氧化剂,所以要避免强氧化气氛及氧化溶剂;固化后也不耐部分有机溶剂。

对于尺寸比较小的产品在点胶前先清洁一次咀位液晶,静置一段时间后,再清洁一次;因为尺寸小,所以在冷冻时收缩率也较小,较难渗胶,液晶本身是一种较强腐蚀性溶剂,为了避免未固化的胶被液晶溶解,就要加快渗胶速度。因此,咀位设计时要咀位足够小,阻挡栅足够长,在冷冻时要加快冷冻速度。

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